新闻中心

  • Home
  • 阿里达摩院披露玄铁芯片累计出货超60亿颗

阿里达摩院披露玄铁芯片累计出货超60亿颗

2026-10-19 8450

阿里达摩院的首席科学家孟建熠在2026 RISC-V中国峰会上透露,玄铁芯片截至目前的出货量已稳定超过60亿颗。他还提到,依据Omida的预测,到2030年,全球RISC-V处理器的年度出货量将每年增长近30%,届时其市场份额预计将达到约25%。此外,阿里达摩院在会议上还推出了首款车规级增强E908A芯片。

发表评论